●開発期間の短縮
試作時の金型が不要になります。CADデータから直接製品作成も可能です。立体サンプルを確認することで、製品化までの期間短縮になります。
●開発コストの削減
短納期でも、立体でのサンプル作成が出来ることで、少数の試作品でも問題箇所の特定が容易になり、修正や調整の工数削減になります。勿論、デザイン変更に関しても同様です。
●高品質の実現
耐久性まで考慮した設計データなので、試作品から量産対応への変更調整もスムーズに行うことができます。
回路設計・基板設計・基板実装・組み立て・筐体作成・ソフトウェア作成を受付致します。
電気部品、電気製品開発のトータルサポートが可能です。
ハンディスキャンだけではなく、大型サイズのスキャンも可能です。対象に合わせて、より正確なデータを抽出できる方法を選択いたします。その上で、使用する機器に合わせて、データの修正と調整を行います。
3Dプリンターを使うことで、アイデアをいち早く形にすることができます。立体的なサンプルがあることで、製品化へのイメージが具体的になり、修正や調整についても工数削減に繋がります。
積層ピッチ |
Z軸 16μm(HQモード)/ 30μm(HSモード/DMモード) |
造形解像度 | (X)600dpi(42μm) x (Y)600dpi(42μm) x (Z)1600dpi(16μm) |
ワークサイズ | 1,000x800x500mm |
造形材料 |
アクリル系硬質樹脂 ラバーライク樹脂
(半透明・白・グレー・黒) ABSライク樹脂 (グリーン・アイボリー) |
薄肉加工 |
ステンレス・チタン・インコネル等の 各種素材の超薄肉加工です。 |
高硬度材仕上 | タングステン・超硬・SKD・SKS等の各種素材の高硬度素材仕上加工です。 |
多種材同一加工 | 素材別の同一形状加工です。 |
リード加工 |
リード溝の加工対応が可能です。 |
細穴複合加工 | 用途に合わせた細穴の加工です。 |
自動車部品・医療機器・工作機械部品・宇宙航空機部品等の様々な用途に合わせた部品を作成します。
様々な機材をご用意しております。
多品種小ロット、試作からの量産対応など、ご要望に応じた発注携帯に柔軟に対応いたします。
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